Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem

Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.

Система включает TargetSystem:

TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения;
TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения методов подготовки;
TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы;
TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы.

Основные преимущества TargetSystem:

• Модульная конструкция обеспечивает возможность адаптации под меняющиеся потребности.
• Встроенная измерительная система с двумя лазерами.
• Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей.
• Автоматическая подготовка, очистка и измерение.
• Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут).
• Отсутствие зависимости от навыков оператора.
• Полная воспроизводимость результатов.